電気化学工業株式会社 電子材料事業部
デンカ溶融シリカ（ＤＦ） 球状(FB.FBX)
溶融シリカ球状タイプ
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概要
粉砕した原料珪石を高温の火炎中で溶融し、表面張力により球状化させたタイプです。永年にわたる技術の蓄積により、お客様のご要望にマッチした多様な粒度分布に対応可能です。
特徴
球状化により樹脂フィラ－用途での流動性の向上、高充填、耐磨耗性向上など様々なメリットを得ることができます。特に、半導体封止エポキシ樹脂用フィラ－としては永年の実績があり、メモリ－用として低ウラン（低α）グレ－ドもご用意しております。
用途
●半導体封止材用フィラ－
●各種樹脂充填材
●化粧品
●低ソーダガラスビ－ズ（シリカビ－ズ）
●各種樹脂充填材
●化粧品
●低ソーダガラスビ－ズ（シリカビ－ズ）
カタログ
連絡先
- 事業部
- 電子材料事業部
- 担当セクション
- アドバンスドフィラー部
- 電話番号
- 03-5290-5541
- FAX番号
- 03-5290-5078
