デンカ溶融シリカ（ＤＦ）　球状トップカット・ファインカット

溶融シリカ粗粒子カットタイプ

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従来のＥＭＣ用途に加え、アンダ－フィル、グロ－ブトップなどの液状封止材用フィラ－や各種樹脂基板用フィラ－として粗粒子カットタイプをラインナップしております。

粗粒子カットタイプは液状樹脂に充填した際の粘度を低く抑える事ができ、高充填が可能です。カットポイントは３０、２０、１０μｍ、形状も球状タイプ（汎用・低ウラン）と用途、樹脂系に応じてお選びいただけます。

各種無機フィラーの熱膨張率は以下の通りです。

●液状封止材用フィラ－
●各種樹脂充填材
●樹脂基板　
●狭ギャップ用途

電気化学工業株式会社 電子材料事業部