デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

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「第6回 高機能フィルム展」へご来場ありがとうございました。

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2015年04月21日

2015年4月8日(水)~10日(金)の3日間で開催されました「第6回 高機能フィルム展」(於:東京ビッグサイト)におきまして、多くの方に当社ブースへお越し頂き、誠にありがとうございました。

当日配布させて頂きました各種リーフレットを下記にてご案内します。

1.高耐熱樹脂加工.pdf

2.静電気対策技術.pdf

3.多層押出技術.pdf

4.電材包装材料用シート.pdf

5.表面加飾技術-触感性の発現.pdf

6.表面加飾技術-撥液性の発現.pdf

各商品についてのお問い合わせは、下記までご連絡下さい。

担当者:小和田 智也(コワダ トモヤ)

メールアドレス:tomoya-kowada@denka.co.jp