「できるをつくる。」デンカ株式会社

電子・先端プロダクツ部門

電子・先端プロダクツ部門では、高温焼成技術を駆使した機能性セラミックス、金属とセラミックス、有機系素材を複合化した電子回路基板、先端の樹脂加工・粘着加工技術を活用した電子部品の製造プロセス用製品など、無機から有機・高分子にわたる幅広い技術基盤をベースとして開発した製品群を有します。

具体的には、世界トップシェアを誇る半導体封止材向け溶融シリカフィラー、パワーエレクトロニクス(電源制御)分野の熱対策で活躍する、金属ベース基板「デンカヒットプレート」とセラミックスベース基板「デンカAN/SNプレート」、電子部品の実装工程で活躍するキャリアテープやカバーテープ、ガラス加工などで新たなソリューションを提供する仮止剤「テンプロック」、リチウムイオン二次電池に用いられる「デンカブラック」などの、ユニークな製品があります。

パソコン・デジタル家電から、産業用機器までのエレクトロニクス製品の技術革新に寄与するため、各製品間のシナジー効果を発揮しながら、マーケット志向をより高めた一体的な事業運営によってソリューションビジネスを推進しています。

各種放熱用部材

各種放熱用部材

世界トップシェアを誇る溶融シリカフィラー

世界トップシェアを誇る溶融シリカフィラー

水溶性樹脂「ポバール」

セラミックス成形品

電子部品搬送資材

電子部品搬送資材

区分 主要製品
電気電子・構成部材 放熱対策製品(電子回路基板、放熱シート)、電子源(エミッター製品)、LED用部材(蛍光体)、接着剤(ハードロック)
機能性セラミックス 半導体封止材用フィラー(溶融シリカ)、セラミックス粉体・成形品(窒化ケイ素、窒化ホウ素)
製造プロセス用製品 電子部品搬送資材(エンボスキャリアテープ、カバーテープ)、半導体ウエハ保護・固定用粘着テープ(エレグリップテープ)、仮固定用接着剤(テンプロック)
特殊導電材料 高純度導電性カーボンブラック(デンカブラック)

関係会社

デンカアドバンテックP.L.、デナールシラン(株)ほか