产品信息

概要

ALSINK / Al-Diamond MMC tipe是由铝和金刚石形成的，具有低热膨胀，超高导热（>500W/mK），高强度，轻质等特点的优质复合材料。主要以面向GaN半导体散热部件为主，被人们所关注。

特点

• 轻量级：重量小于铜基板的三分之一。
• 高导热：500W/m K，比铜基板还要高的热导率。
• 最适合应用于GaN半导体的散热性能上。
• 铜合金材料(Cu／W、Cu／Mo等)的最佳替代品，甚至可以期望更高的性能。

用途

医疗设备，用于通信卫星的高频装置的散热部件

相关信息