产品信息

概要

电化ALSINK /Al-SiC MMC type是由Al-SiC等铝和陶瓷形成的复合材料（MMC），具有低热膨胀，高导热，高强度，轻质等特点的优良材料。 作为陶瓷，Al合金，Cu/ Mo合金等金属材料的替代品，引起了人们的关注。

特点

Al-SiC是同时具有接近氧化铝（Al2O3）的热膨胀系数，和等同于氮化铝（AlN）的导热系数的最佳材料。
根据陶瓷的种类和含量，也可以选择性地对材料进行物理性的调整。
对高强度，高刚性，重量轻的构造材料也有效。

用途

• 追求高信赖性的应用于功率模块的基板（散热片），诸如IGBT以及二极管等
• 半导体封装的散热盖（散热器），诸如CPU等
• 用于微波器件，诸如光学和通信有关的设备部品等
• 制造设备部件，诸如半导体和液晶面板等

相关信息