产品信息

概要

此产品是在铝基底上形成经过高度填充导热性高的无机填充料的环氧树脂类绝缘层与导体箔而构成，实现了与氧化铝陶瓷基板具有同等以下热电阻的高导热性金属基底基板。

特点

• 导热性高(备有最高为8W/mK的产品)
• 信赖性高(耐电压、耐热、耐热冲击、耐久)

每天都在进行小型化、高集成化、高功率化的电源混合（power hybrid）IC。其基板被要求具有前所未有的高散热性、高信赖性、加工性等的特性。我们从这些观点出发至今为止向市场推出了＜电化散热片＞等一系列的高导热性材料。

＜电化HITT PLATE＞是我们发挥这些高导热性材料技术的积累而开发的，它是在铝基底上形成经过高度填充导热性高的填充料的环氧树脂类绝缘层与导体箔而构成，实现了与氧化铝陶瓷基板具有同等以下热电阻的高导热性金属基板。

被广泛应用于空调用逆变器、立体声扩音器、汽车、摩托车的电装品、通讯机器的电源等领域，倍受市场好评。

用途

• 产业用电子机器(晶体管以及二极管模块、步进以及伺服电机、SSR等)
• 汽车电装(电动助力转向控制器、HEV用DC-DC转换器)
• 电源(通讯、OA、半导体各机器的AC-DC转换器、DC-DC转换器)
• 家用电器(音频放大器、空调用逆变器等)
• 其他(PDP、LED其他多种)

结构

特性

绝热层的一般特性（代表值）