用于半导体及电子元器件的压纹载带基材与盖带

• 电化THERMO SHEET EC
• CLEAREN SHEET C
• 电化THERMOFILM ALS

工业用胶带

• VINI-TAPE®(粘合胶带)
• Wire Harness Vinyl Tape
• 防腐胶带
• 警示胶带
• 线束胶带

• 电化溶融硅石(DF) 球状(FB・FBX)
• 电化溶融硅石(DF) 球状型、FINE CUT
• 电化溶融硅石(DF) 超微粒子球状型(SFP-M・UFP)
• 电化球状氧化铝
• SNECTON（低介電性大分子単体/Low Dielectric Macromonomer）

• 氮化硅粉末
• 氮化硼粉末
• 电化氮化硼成型品
• 荧光粉

• DENKA BLACK
• DENKA BLACK Li

• 电化AN PLATE
• 电化SN PLATE
• 电化ALSINK /Al-SiC MMC type
• ALSINK / Al-Diamond MMC tipe
• HITTPLATE
• 电化散热片
• 电化散热隔离材/润滑脂型
• 电化散热隔离垫片/柔软性硅片
• 电化TFE
• 电化 L-MION

粘材料

• HARDLOC
• HARDLOC OP/UV

用于半导体制造的临时固定带

• ELEGRIP TAPE(贴背研磨胶带)
• ELEGRIP TAPE(切割胶带)